Package：封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护，并决定其外形，同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。

　　FCBGA：倒装芯片球栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装是由倒装在元件底部上的硅核组成。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。这样做的优势在于不会导致针脚的弯曲。这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米。

　　FCPGA：倒装芯片塑针栅格阵列。支持插座式主板的Mirco-FCPGA（倒装芯片塑针栅格阵列）封装是由倒装在元件底部上的硅核构成。这种封装共使用478针，每个针长度为2.03毫米，直径为0.32毫米。

　　Optoelectronics：光电子学。光电子学涉及硬件的生产过程。它能够将电信号转换为光子(或光)信号，反之亦然。采用光电子技术的例子如光纤电子通信、激光系统、电子眼、远程感应系统、医疗诊断系统和光学信息系统。