现在世界70%以上的模拟半导体公司利用激光微调和吹制接线，以赋予电路效能、增加产量、缩短投入市场的时间和确保更高利润。二极管抽运固体激光器、软件工具、机械复杂程度减少以及相关系统技术的巨大优势导致新一代激光基微调系统，可在需要的生产环境中提供高精度、无保养运行和灵活性。
当今激光系统的一个主要优势是其优越的定位精度。能以更大的粒度校正分辨力，能在指定大小的空间内安置更多电路，提高功能，同时继续缩小电路片尺寸。
现在的用户需要的产品是：结构越来越小巧，其组合的功能水平越来越高。因此，激光微调及其省略测试垫和在电路片上形成更多空间的能力经历了一次更新。对越来越多的生产商，是否使用激光系统被看成是他们是否在日益增长的小型化精密线性组合电路界具有竞争力的标志。小型化要求进一步推动对更小器件的需求。只有激光微调才能对付小型封装样品，因为它确实超出了电吹制接线的能力。
部件要更精确，就得有更多的接线，但生产商不能加大电路片的尺寸。激光微调使测试垫需求减少，从而保证了在更小的电路片上达到更高精度。如用电吹制熔接一个普通模拟电路需要6～8个测试垫；而用激光吹制接线，每个电路可省去5～7个测试垫，腾出电路片上25%～30%的面积以增加功能。
激光微调使批量生产的厂商可能有不限定器件最终功能的“通用”电路结构。接到定制的货单，用激光加工通用基片，使之符合客户的精确要求，然后迅速发运给顾客。一般在工序进行到一半时给机器添加一个重要的控制参数。
